Bambu Lab H2S Laser Full Combo 10W
3D プリントだけではなく、レーザー彫刻・切断、カッティング・ペンプロットで、新たな創造の可能性を広げます
あなた専用の製造ハブ
3D プリントだけではなく、レーザー彫刻・切断、カッティング・ペンプロットで、新たな創造の可能性を広げます。
・造形サイズ 最大 350mm×320mm×325mm
・精度の大幅向上
レーザーカッター（彫刻・切断）
彫刻と切断用の10W 455nmレーザー
デジタルカッティング
薄紙やシートなどさまざまな素材を正確に切断
ペンプロッタ
お気に入りのペンを使って、デジタルでデザインされた絵や文字を書き込むことができます。
レーザーマシンとしての「実力」
非接触3Dメッシュ
高度な光学式高さ測定により、物理的な接触なしに詳細な 3D メッシュが作成され、曲面での精密なレーザー作業が可能になります。
* 3D メッシュ機能は、ファームウェアのアップデートにより製品リリース後まもなく利用可能になります。
ロータリーアタッチメント
回転アタッチメントを使用すると機能が拡張され、円筒、球、リングへのレーザー彫刻が可能になります。
*ロータリー アタッチメントはオプションで別売りです。
レーザー安全ウィンドウ
ゴーグルを必要とせずにレーザー プロジェクトを安全に操作および監視します。
空気清浄機
オプションの空気清浄機により、屋内でのレーザー操作中でもきれいな空気が確保されます。
*空気清浄機はオプションで、別売となります。
*機器保全のために、強く使用を推奨します。
Live Spatial Alignment
H2Sの BirdsEye カメラは、コンピューター ビジョン アルゴリズムと組み合わせることで、最大 0.3 mm のトップ ビュー アライメント精度を実現します。
この高度な空間アライメントにより、ツール パスを画面を見ながら、材料上の適切な位置に配置できます。
* BirdsEye カメラは H2DSレーザー エディションまたは、レーザー アップグレード キットで追加できます。
印刷してカット
カラフルなプロジェクトを簡単に作成
グラフィック プリントを瞬時に正確なカットに変換します。
Bambu Suite とグラフィック プリンターでデザインして印刷し、H2D を使用して切り抜きます。
AI カメラがカット パスをグラフィックに自動的に合わせ、最小限の労力で完璧な位置合わせを実現します。
画面を見ながら完璧な配置
材料効率を最大化し、無駄を最小化する
BirdsEye カメラからのリアルタイム画像を活用して、Bambu Suite は、前のプロジェクトで残った合板など、材料の形状に応じてプロジェクトを自動的に配置できます。
この機能により、あらゆる材料を最大限に活用できます。
手動の設定は不要。
レーザーフォーカスも厚み設定も自動。
フルオートキャリブレーション
1回のタップで自動レーザー焦点検証と材料測定が開始され、手動調整が不要になります。
マテリアルコードシンク
H2SはBambu公式素材上の QR コードを自動的にスキャンして、最適なプリセットを読み込みます。
*マテリアル CodeSync は、Bambu 公式マテリアルでのみ動作します。
高い安全設計
H2S の高い安全性により、安心して作業することが可能です。
内部センサーを利用して、敏感なアクティブ保護を提供し、潜在的な問題を防止します。
特殊な空気循環およびレーザー安全システムにより、あらゆる状況で最適な安全性と優れた動作環境が保証されます。
緊急停止と大音量ブザー
H2S Laser Edition には緊急停止機能と可聴アラームが装備されており、ユーザーが安全上の問題を素早く特定し、機械の動作を簡単に一時停止できるように設計されています。
難燃材料の使用
火災安全保護のため、筐体全体に難燃性素材を採用しています。
レーザー保護
H2S Laser Editionには、レーザー操作を観察するユーザーの安全性を高めるために設計されたレーザー安全ウィンドウが標準装備されています。
火気センサー
H2Sチャンバーには、火気を素早く検知するように設計された炎センサーが装備されています。
火気が検知された場合、H2S ユニットはブザーを鳴らし、プッシュ通知を送信するように設定して、リスクを最小限に抑えることができます。
さらに、ドアにはセンサーが装備されており、レーザー操作中にドアが開くと、トリガーが作動して緊急停止します。
*自動消火器はオプションとなり、別売りとなります。
自動消火システム
オプションの CO2 消火システムもご用意しており、炎センサーによって作動し、より早く消火できるので、さらに安心です。
マルチセンサー閉ループ温度制御
H2Sは、すべての加熱コンポーネントに閉ループ温度制御システムを備えており、リアルタイムのセンサー データに基づいて温度を常に調整します。これにより、安定した正確な熱管理が保証され、デバイスは最適な温度範囲内で効率的かつ一貫して動作します。
クイックスワップノズル
ノズルの交換は工具不要、手間いらずで数秒で完了。
高流量ホットエンドへの交換でも、ノズルサイズの交換でも、再設計されたホットエンドなら、初めての方でも簡単かつ直感的に操作できます。
静音設計
アクティブモーターノイズキャンセリングと特殊なエアダクトノイズ低減技術を搭載したH2Sは、50 dB⁽¹¹⁾未満で動作します。
夜間や共有スペースでも、周囲の環境に迷惑をかけずに印刷できます。
オールメタルダイキャストボディ
ノズルの交換は工具不要、手間いらずで数秒で完了。
高流量ホットエンドへの交換でも、ノズルサイズの交換でも、再設計されたホットエンドなら、初めての方でも簡単かつ直感的に操作できます。
Bambu Lab H2S 主な仕様
| 製品名 | Bambu Lab H2S |
| 印刷方式 | FDM/FFF 熱溶解積層方式 |
| 造形サイズ | 340*320*340 mm³ |
| 本体サイズ | 492*514*626 mm³ |
| 本体重量 | 30 kg |
| ノズル径 | 標準付属：0.4mm オプション：0.2mm、0.4mm、0.6 mm、0.8mm |
| 動作精度 | 50μm ※オプションのビジョンエンコーダー利用時 |
| ノズル最高温度 | MAX 350℃ |
| ヒートベッド最高温度 | MAX 120℃ |
| チャンバー加熱温度 | MAX 65℃ |
| ツールヘッド | 1000 mm/s |
| ツールヘッド最高加速度 | 20,000mm/s2 |
| ホットエンドの最大流量 | 標準流量ホットエンド 40 mm³ / s （BambuABS） オプションの高流量ホットエンド 65 mm³ / s （BambuABS） |
| 対応フィラメント | PLA,CoPE,PETG,TPU,PET,ABS,ASA,PA,PC,PPA,PPS それらのCF/GF混合材・またサポート材（PVA,BVOHなど） |
| エアフィルター | プレフィルター G3グレード HEPAフィルター H12グレード 活性炭フィルター 粒状タイプ ココナッツシェル |
| 搭載センサー | ライブビュー カメラ （解像度1920*1080） バースアイ カメラ （解像度3244*2448（装備 ＆ レーザ 版）） ツールヘッド カメラ （解像度1920*1080） ドア センサー フィラメント 外センサー フィラメント もつれセンサー フィラメント 走行距離測定 ※本体とAMS両方に搭載 停電回復機能 |
| 電力 | 電圧 100-120 VAC / 200-240 VAC, 50/60 Hz 最大消費電力 2050 W@220 V / 1170 W@110 V |
| 機械構成 | タッチスクリーン 5インチ 720*1280 タッチスクリーン ストレージ Built-in 8 GB EMMC and USB Port コントロール インタフェース タッチスクリーン、 携帯アプリ、PCソフト ニューラル 処理 ユニット 2トップス |
| ソフトウェア | Bambu Studio, Bambu Suite, Bambu Handy ※Super Slicer、PrusaSlicer、Cura などの 標準をエクスポートするサードパーティのスライサーにも 対応しますが、サポート対象外となるほか、 特定の高度なGコードなどの機能は サポートされない場合があります。 |
| サポート | windows/mac |
| Wi-Fi | オペレーティング 頻度 2412-2472 MHz、5150-5850 MHz (FCC/CE) 2400-2483.5 MHz、5150-5850 MHz (SRRC) 対応Wi-Fi周波数 （EIRP） 2.4 GHz バンド1:<23 dBm (FCC)；<20 dBm (CE/SRRC/MIC) 5 ギガヘルツ バンド1/2：<23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC) 5 ギガヘルツ バンド3:<30 dBm (CE)；<24 dBm (FCC) 5 ギガヘルツ バンド4:<23 dBm (FCC/SRRC)；<14 dBm (CE) Wi-Fi プロトコル IEEE 802 . 11a/b/g/n |
レーザーカッター・プロッタ仕様
レーザーカッター
| レーザーカッター・プロッタ仕様 | |
| ■レーザーカッター | |
| レーザー彫刻エリア | 310×260 mm |
| レーザータイプ | 半導体レーザー |
| レーザー波長 | 彫刻用レーザー：455 nm ± 5 nm 青色光 高さ測定用レーザー：850 nm ± 5 nm 赤外線光 |
| レーザーパワー | 10W ± 1W |
| レーザースポット寸法 | 0.03 mm × 0.14 mm |
| 動作環境温度 | 0 ℃~35 ℃ |
| 最大レーザー彫刻速度 | 10W: 400 mm/s |
| 最大レーザー切断厚 | 10w: 5 mm(木材合板) |
| レーザーモジュール安全性 | class4 |
| 総合レーザー安全性 | class1 |
| レーザーXY精度 | < 0.3 mm |
| レーザーZ高さ測定方式 | micro LiDRA |
| レーザーZ精度 | ± 0.1mm |
| 発火検知機能 | 搭載 |
| 温度検知機能 | 搭載 |
| ドアセンサー | 搭載 |
| レーザーモジュールインストール検出 | 搭載 |
| ロック機構 | 搭載 |
| レーザー安全性ウィンドウ | レーザーエディションに標準装備 スタンダードH2Dにもキットによる アップグレードが可能 |
| 空気アシストポンプ | レーザーエディションに標準装備 スタンダードH2Dにもキットによる アップグレードが可能 |
| 換気パイプアダプタ外側直径 | 100mm |
| レーザー彫刻対応材料 | 木材、ゴム、金属 シート、レザー、 アクリル（暗い色）、石、その他 |
カッティングプロッタ
| 300×285 mm² |
| LightGrip/StrongGripカッティングマット |
| 45°×0.35 mm |
| 50 gf-600 gf |
| 0.5mm |
| サポート |
| サポート |
| 紙、ビニール、レザー、その他 |
ペンプロッタ
| 描画エリア | 300×255 mm² |
| サポートペン直径 | 10.5 mm-12.5 mm |
カット・ペンプロッタ共通
| 対応画像フォーマット | Bitmap Data,Vector Data |
| ブレード/ペン認識機能 | サポート |
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