Bambu Lab H2S
ラージサイズを、スモールプライスで
ラージサイズを、スモールプライスで
- 造形サイズ 最大 340×320×340 mm
- 精度の大幅向上
- レーザーカッター(10Wのみ)・ペンプロッタ・カッティングプロッタ機能搭載(オプション)
最大ボリューム。最大生産性。
340×320×340 mm³の造形面積を誇るH2Sは、Bambu Labのプリンターの中で最大のプリントスペースを提供します。あなたのビジョンを、たった一度のプリントで完全に実現します。
精度革命
H2Sは、10倍の精度を誇るモーション システムにより、印刷された部品を組立てるために設計や設定を微調整する手間を大幅に軽減します。
1回のプリント。完璧なフィット感。
Bambu Labの自動穴/輪郭補正⁽²⁾は、印刷公差を最小限に抑え、機械工場レベルの精度で穴寸法を実現します。
フィットが重要な部品を自信を持って設計し、シャフト、ベアリング、ファスナーを試行錯誤なしで統合できます。
印刷後の組み立てはかつてないほど容易になります。
(2) 自動穴/輪郭補正: 自動穴/輪郭補正は Bambu Studio で有効にする必要があり、指定された Bambu フィラメントを使用する必要があります。
H2Sは、10倍の精度を誇るモーションシステムにより、
印刷された部品を組立てるために設計や設定を微調整する手間を
大幅に軽減します。
エンジニアリングプラスチックの造形や高速造形にも対応
ノズル温度 350℃
チャンバー加熱温度 65℃
造形速度600mm/s
65°Cのアクティブ チャンバー加熱と、最高350°Cに達する高温ホットエンドを備え、ABSやASA、PC・PAはもちろん、PPA・PPSなどの一部のスーパーエンプラ造形にも対応します。
この高度なシステムは、高性能材料の反りや変形を効果的に排除し、優れた層結合を保証して、その潜在能力を最大限に引き出します。
また。H2Sの専用高流量ホットエンドは、600 mm/秒の信頼性の高い高速印刷を保証します。印刷中の流量制限を排除し、印刷サイズや複雑さに関係のない高速印刷を可能にします。
均一な表面、鮮明なエッジ
H2S は、押し出し機のサーボ モーターの感知機能とノズルの高解像度渦電流センサーの両方を使用して、ノズル圧力を測定し、各フィラメントの PAパラメータを調整することで押し出しを正確に制御し、表面の滑らかさとエッジの鋭さを向上させます。
動きの中の精密
アクティブ振動補正により、微小振動と共振がリアルタイムで中和され、高速で高品質の印刷が可能になります。
あなたを守るインテリジェンス
Bambu Lab独自のPMSMサーボシステムは、20kHzの抵抗と位置のサンプリングを可能にし、電磁トルクベクトルを動的に調整します。
これにより、押し出しを安定化し、研削⁽³⁾や詰まりをリアルタイムでアクティブに検出します。
23個のセンサー + 3台のカメラ
Bambu Lab独自のPMSMサーボシステムは、20kHzの抵抗と位置のサンプリングを可能にし、電磁トルクベクトルを動的に調整します。これにより、押し出しを安定化し、研削⁽³⁾や詰まりをリアルタイムでアクティブに検出します。
ビジョンシステム
AI駆動によるリアルタイムモニタリングにより、ビジョンシステムは、凝集、スパゲッティ、パージシュートの詰まりを発生時に検知し、印刷開始前に失敗を未然に防ぎます。
このビジョンシステムは、レーザーとカッティングの正確なキャリブレーションを可能にするライブ空間アライメントや、位置精度を向上させるビジョンエンコーダー技術といった高度な機能にも活用されています。
Feeding
ノズル、ヒートベッド、チャンバー全体に5つのNTC温度センサーが戦略的に配置されています。内蔵のエアフローセンサーと組み合わせることで、
システムは内部温度と循環を積極的に監視・調整し、リアルタイムのフィードバック制御を通じて理想的なプリント環境を維持します。
熱制御
ノズル、ヒートベッド、チャンバー全体に5つのNTC温度センサーが戦略的に配置されています。内蔵のエアフローセンサーと組み合わせることで、
システムは内部温度と循環を積極的に監視・調整し、リアルタイムのフィードバック制御を通じて理想的なプリント環境を維持します。
安全性
H2Sは、5つの炎センサー、フロントドアとトップカバーのセンサー、そして緊急停止ボタンを備え、完全な安全システムを構築します。
火災の危険を検知し、筐体の位置を監視し、必要に応じて瞬時にシャットダウンすることで、プロジェクトと作業スペースを常に保護します。
AIによる造形前チェックリスト
H2Sビジョンシステムは、各動作サイクルの前に、包括的なプリフライトチェックリストを実行します。
チャンバー整合性スキャン – プリント面全体の異物を検出します。ハードウェア構成監査 – ビルドプレートのプロパティを即座に特定します。
速度も信頼性も最高
Bambu Lab独自のPMSM⁽⁵⁾サーボ押出システムは、押出力を67%向上させ、高流量⁽⁶⁾プリンティングを強力にサポートします。
最大1000 mm/sのツールヘッド速度と最大20,000 mm/s²の加速度を組み合わせることで、H2Sはフルスロットルで稼働し、最高品質を維持しながらプリンティング時間を最大30%短縮します⁽⁷⁾。
PMSM サーボ エクストルーダーは、最大10kgの押し出し力を実現します。これは、通常のステッピング モーターよりも 67% 高い値であり、高流量印刷に最も強力なサポートを提供します。
1日7時間 X1Cより12.3%高速
1日1時間 X1Cより12.3%高速
6日間 X1Cより22.2%高速
フラップスイッチエアフロー＆濾過システム
高音印刷
チャンバーは密閉されており、内部の空気はエアフィルターとヒーターを通して循環し、高温環境を安定させます。大型のエンジニアリングパーツを反りなくプリントできます。
低音印刷
上部の通気口を開けると、フィルター付きの排気口を維持しながら、冷気を取り込むことができます⁽⁴⁾。ドアを開けることなくPLAとPETGをプリントでき、オーバーハングやブリッジングも容易に処理できます。
レーザー切断/彫刻
上部の通気口とフィルタースイッチフラップを開きます。排気ガスは効率的に換気システムに送られ、作業スペースを安全かつ清潔に保ちます。
使いやすい機能がたくさん
クイックスワップノズル
ノズルの交換は工具不要、手間いらずで数秒で完了。高流量ホットエンドへの交換でも、ノズルサイズの交換でも、再設計されたホットエンドなら、初めての方でも簡単かつ直感的に操作できます。
静音設計
アクティブモーターノイズキャンセリングと特殊なエアダクトノイズ低減技術を搭載したH2Sは、50 dB⁽¹¹⁾未満で動作します。夜間や共有スペースでも、周囲の環境に迷惑をかけずに印刷できます。
オールメタルダイキャストボディ
一体型のダイキャストアルミニウム合金シャーシは、高速大判印刷のための強固な基盤を提供する頑丈で安定した構造を実現し、微小なねじれによる精度の低下を最小限に抑えます。
セキュアな環境を実現
H2Sは、あらゆるデバイスからリモート コントロールできる便利なクラウド接続を提供します。
セキュリティが重要なアプリケーション向けに、完全なオフライン機能も提供し、物理的に分離されたセキュリティを確保します。ユーザーは、インターネットに接続せずにプリンターを制御し、ファイルを送信し、ファームウェアをアップグレードできます。
さらに、開発者モードでは、サードパーティのコンポーネントやソフトウェアを統合したいユーザー向けに MQTT ポート アクセスが有効になります。
次世代のAMS
AMS2 Pro
65°Cまでの乾燥機能を新たに搭載した4巻搭載のAMSです。RFIDにも対応し、プリンターと材料を同期し適正温度で乾燥できます。
TPUやPET-CFなどの柔軟・脆弱材料には対応していません。
※すべてのBambu Labプリンターと互換性があります
AMS HT
最大85°Cまでの乾燥機能を搭載した1巻の乾燥機です
RFIDにも対応し、プリンターと材料を同期し適正温度で乾燥できます。
TPUやPET-CFなどの柔軟・脆弱材料に対応したフィラメント乾燥機です。
※すべてのBambu Labプリンターと互換性があります
電磁式換気機能
自動換気機能により、乾燥中の除湿と気密密封が容易になり、数週間にわたる高品質印刷が可能になります。
自動回転乾燥
乾燥プロセス中、フィラメントスプールは自動的に回転し、より均一に乾燥します。
15個のセンサーで検知
材料フロー監視機能を備えており、AMS からノズルまでの経路全体で、15個の戦略的センサーがインテリジェント ネットワークを形成し、供給速度、張力、フィラメントの先端位置、押し出し機の熱環境、および動的押し出し圧力の5つの主要パラメータを継続的に追跡します。
カッティングオプションの追加が可能
レーザーカッター・レーザー彫刻
カッティングプロッタ
ペンプロッタ
Bambu Lab H2Sの主な仕様
| 製品名 | Bambu Lab H2S |
| 印刷方式 | FDM/FFF 熱溶解積層方式 |
| 造形サイズ | 340*320*340 mm³ |
| 本体サイズ | 492*514*626 mm³ |
| 本体重量 | 30 kg |
| ノズル径 | 標準付属：0.4mm オプション：0.2mm、0.4mm、0.6 mm、0.8mm |
| 動作精度 | 50μm ※オプションのビジョンエンコーダー利用時 |
| ノズル最高温度 | MAX 350℃ |
| ヒートベッド最高温度 | MAX 120℃ |
| チャンバー加熱温度 | MAX 65℃ |
| ツールヘッド | 1000 mm/s |
| ツールヘッド最高加速度 | 20,000mm/s2 |
| ホットエンドの最大流量 | 標準流量ホットエンド 40 mm³ / s （BambuABS） オプションの高流量ホットエンド 65 mm³ / s （BambuABS） |
| 対応フィラメント | PLA,CoPE,PETG,TPU,PET,ABS,ASA,PA,PC,PPA,PPS それらのCF/GF混合材・またサポート材（PVA,BVOHなど） |
| エアフィルター | プレフィルター G3グレード HEPAフィルター H12グレード 活性炭フィルター 粒状タイプ ココナッツシェル |
| 搭載センサー | ライブビュー カメラ （解像度1920*1080） バースアイ カメラ （解像度3244*2448（装備 ＆ レーザ 版）） ツールヘッド カメラ （解像度1920*1080） ドア センサー フィラメント 外センサー フィラメント もつれセンサー フィラメント 走行距離測定 ※本体とAMS両方に搭載 停電回復機能 |
| 電力 | 電圧 100-120 VAC / 200-240 VAC, 50/60 Hz 最大消費電力 2050 W@220 V / 1170 W@110 V |
| 機械構成 | タッチスクリーン 5インチ 720*1280 タッチスクリーン ストレージ Built-in 8 GB EMMC and USB Port コントロール インタフェース タッチスクリーン、 携帯アプリ、PCソフト ニューラル 処理 ユニット 2トップス |
| ソフトウェア | Bambu Studio, Bambu Suite, Bambu Handy ※Super Slicer、PrusaSlicer、Cura などの 標準をエクスポートするサードパーティのスライサーにも 対応しますが、サポート対象外となるほか、 特定の高度なGコードなどの機能は サポートされない場合があります。 |
| サポート | windows/mac |
| Wi-Fi | オペレーティング 頻度 2412-2472 MHz、5150-5850 MHz (FCC/CE) 2400-2483.5 MHz、5150-5850 MHz (SRRC) 対応Wi-Fi周波数 （EIRP） 2.4 GHz バンド1:<23 dBm (FCC)；<20 dBm (CE/SRRC/MIC) 5 ギガヘルツ バンド1/2：<23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC) 5 ギガヘルツ バンド3:<30 dBm (CE)；<24 dBm (FCC) 5 ギガヘルツ バンド4:<23 dBm (FCC/SRRC)；<14 dBm (CE) Wi-Fi プロトコル IEEE 802 . 11a/b/g/n |
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