L-DEVO F2030TP

フィラメント切れセンサー搭載使いやすくなった小型モデルの決定版

特長1　造形精度の細かさが今までの3Dプリンターとは違います

販売終了しました。

L-DEVOの後継機種にはこちらをご検討ください

Sermoon D3 / D3 Pro
UP600D / UP350D
FUNMAT PRO 310

「L-DEVO^®」では0.05～0.3㎜までの積層ピッチが設定可能。改良を加えてきたファームウェアにより滑らかに造形可能で、FDM方式が苦手とするオーバーハングや細かいパーツ、薄い壁もサポート材なしで造形可能。^※1 ノズル径も0.2（細かく）/ 0.4（初期デフォルト）/ 0.8（早く）と自由に選べます。

※1 形状・角度によってはサポートが必要な場合もあります

特長2　大きいだけじゃない！ABS・PCもしっかり造形

「L-DEVO®」シリーズ最大モデル M4040TP のプリントエリアは驚きの 400×400×400 mm。更にF300TP PLUS、F2030TP PLUSではABS・PCが安定印刷可能。^※2 故に日本全国、多くの産業現場で活躍中です。大きく・しっかりできる。それがL-DEVO^®です。

※2 形状・大きさに制限がある場合もございます

特長3　充実の「アフターサポート」

国内サポート/修理センターを完備。印刷設定など相談できるテクニカルサポートは、何と無料。「国内累計販売台数800台」の安心感が他社との違いです。

主な仕様

L-DEVOシリーズのほかの製品と比較する

製品名	F2030TP PLUS
概要	フィラメント切れセンサー搭載より使いやすくなった小型モデルの決定版
造形方式	FDM（熱溶解積層法）
本体材質	スチール合金
本体サイズ	W360 x D360 (シャフト装着時500) x H540 mm
本体重量	約22Kg
最大プリントエリア	W200 x D200 x H300 mm
ヘッド（ノズル）数	1
ノズル穴径	0.4mm (オプションで0.2mm/0.8mm穴径もあり)
最高ノズル温度	300℃
使用可能マテリアル	H-PLA ABS PolyMAX(PLA) PC-MAX(PC) PolyMide CoPA(ナイロン) ^※1 PolyMide PA6-CF/PolyMide PA6-GF ^※2 PolyFLX(TPU) ^※3 PolySmooth(PVB) PolyLite(PLA) PolyLite(ABS) PolyLite(PETG) PolyLite(PC) ^※1 PolyLite ASA ^※1
使用フィラメント径	1.75mm
積層ピッチ	0.05 − 0.30mm ^※4
ホットテーブル	あり（最高120℃）
透明カバー	あり
サポート除去方法	ブレークアウエイ方式
入力形式	STL
データ転送方法	USBケーブル(プリント開始後取り外し可能) USBメモリ
付属スライスソフト	Fシリーズ専用 Cura 64bit (Windows 10以上推奨)
スライスソフト使用環境	第5世代インテル Core iシリーズプロセッサー以上メモリ 8GB以上解像度 1024 x 768以上
最大プリント速度	80mm/s
推奨プリント速度	40mm/s 以下
電源	ACアダプター100-240V, 50/60Hz
消費電力	280W
その他仕様	BuildTAK標準装備, 新型V5ノズル標準装備, 印刷バックアップ機能フィラメント切れ自動停止機能
付属品	取扱説明書 (USBメモリー内PDF), 保証書, PLAフィラメント (ホワイト１kg), マテリアルシャフト, USBメモリー (8GB), USBケーブル, ACアダプター, 六角レンチセット, 各種工具類, セルボード1枚, BuildTAK
カートンサイズ	W430 x 510 x H660 mm
標準価格	360,000円（税別）

※1 非常に湿気に弱いため、防湿、乾燥が行える環境が必要です。
※2 PolyMide PA6-CF/PolyMide PA6-GFを使用する場合は別売りの「PolyBox」「専用ノズル」が必要です。
※3 FLXを使用する場合は別売りの「FLX専用エクストルーダーヘッド」が必要です。
※4 0.05mmは条件付きの設定です。全てのデータを保証するものではございません。