
Bambu Lab H2D
驚異の精密さとデュアルノズルでマルチマテリアルが新たな次元に
精度の革命児。

- 造形サイズ 最大 350mm×320mm×325mm
- デュアルノズル造形・フレキシブル樹脂のマルチ造形対応
- 精度の大幅向上
- レーザーカッター・ペンプロッタ・カッティングプロッタ機能搭載(オプション)
大型造形サイズ

最大325mm×320mm×325mmの印刷容量により、大規模なプロジェクトの作成がこれまでになく簡単になりました。
大きなオブジェクトへのレーザー彫刻から特大モデルの印刷まで、拡張された容量により、最も野心的なアイデアも実現できます。
シングルノズル印刷: 325 x 320 x 325 mm³
デュアルノズル印刷: 300 x 320 x 325 mm³
※X1Carbon: 256 × 256 × 256 mm³
エンジニアリングプラスチックの造形や高速造形にも対応

H265°C のアクティブ チャンバー加熱と、最高 350°C に達する高温ホットエンドを備え、ABSやASA、PC・PAはもちろん、PPA・PPSなどの一部のスーパーエンプラ造形にも対応します。
この高度なシステムは、高性能材料の反りや変形を効果的に排除し、優れた層結合を保証して、その潜在能力を最大限に引き出します。
また。H2D の専用高流量ホットエンドは、600 mm/秒の信頼性の高い高速印刷を保証します。印刷中の流量制限を排除し、印刷サイズや複雑さに関係のない高速印刷を可能にします。
デュアルノズルでマルチマテリアルが新たな次元に

デュアルノズル機構を搭載。マルチマテリアルの高速化を実現しました。サポート別体化も高速で簡単です。
最大24色のマルチマテリアルで複雑な造形物を可能とし、格安機と差別化でき業務機としての活用の幅を大きく拡げます。
廃棄物、パージ、再ロードを最小限に抑えた完璧なサポート
廃棄物、パージ、再ロードを最小限に抑えた完璧なサポート付きの印刷はもう面倒な作業ではありません。
H2Dのデュアルノズル設定により、1つのノズルを専用のサポート材料用に予約できるため、安全な印刷と完璧なサポートインターフェイスが可能になります。

デュアルノズル印刷により、マルチカラー印刷のパージサイクルが削減されます。
H2D のスマート アルゴリズムはフィラメントの使用を最適化し、デュアルノズルの効率を最大限に高めて造形時間と材料を節約します。

柔軟な素材と硬質素材を 1 回の印刷で組み合わせることが可能に。
また高性能素材と標準素材を組み合わせることで、必要な場合にのみプレミアム素材を使用することでコストをさらに削減し、材料効率を高めます。
精度革命
H2D は、10 倍の精度を誇るモーション システムにより、印刷された部品を組立てるために設計や設定を微調整する手間を大幅に軽減します。
50µmの超微細動作精度
ツールヘッドの動きを追跡して修正する 5µm 解像度の光学測定と、
オプションの超高精度ビジョン エンコーダープレートを組み合わせることで、
H2D は作業スペース全体で、距離に依存しない 50µm の一貫した信頼性の高い動きの精度を実現できます。これは、前モデルよりも 1 桁優れています。
(*ビジョン エンコーダは別売りです)

デュアルノズルは、オフセット2つのノズルを<25μmの精度で位置合わせし、各印刷の前に両方のノズルを高速で信頼性の高いキャリブレーションを実現します。2つのノズルを併用している事を感じさせません。
非接触測定で、ノズルの汚れの影響を受けにくい設計です。
造形前にAIがチェック

AIによるプレフライトチェックで、いつでも安心して印刷できます。
造形前に、包括的な飛行前チェックリストを開始します。
カメラやセンサーにより、事前に異常を検知します。
チャンバー整合性スキャン
印刷面全体の破片を検出します。
ハードウェア構成監査
ノズルの寸法とビルド プレートのプロパティを即座に識別します。
デジタル物理アライメント
検出されたハードウェア仕様とアクティブなスライサー パラメータ間の整合性を自動的に検証します。
ノズル先端での押し出しをモニタリング
H2D には、マクロ レンズを備えた AI 対応のノズル カメラが搭載されています。このインテリジェントな監視システムは、
押し出しパターンを継続的に追跡し、材料の蓄積、フィラメントの偏差、押し出しの失敗を即座に検出します。

セキュアな環境を実現

H2D は、あらゆるデバイスからリモート コントロールできる便利なクラウド接続を提供します。
セキュリティが重要なアプリケーション向けに、完全なオフライン機能も提供し、物理的に分離されたセキュリティを確保します。
ユーザーは、インターネットに接続せずにプリンターを制御し、ファイルを送信し、ファームウェアをアップグレードできます。
さらに、開発者モードでは、サードパーティのコンポーネントやソフトウェアを統合したいユーザー向けに MQTT ポート アクセスが有効になります。
※有線LANポートは搭載しておりません。
次世代のAMS

AMS2 Pro
65°Cまでの乾燥機能を新たに搭載した4巻搭載のAMSです。
RFIDにも対応し、プリンターと材料を同期し適正温度で乾燥できます。
TPUやPET-CFなどの柔軟・脆弱材料には対応していません。
※すべてのBambu Labプリンターと互換性があります

AMS HT
最大85°Cまでの乾燥機能を搭載した1巻の乾燥機です。
RFIDにも対応し、プリンターと材料を同期し適正温度で乾燥できます。
TPUやPET-CFなどの柔軟・脆弱材料に対応したフィラメント乾燥機です。
※すべてのBambu Labプリンターと互換性があります

電磁式換気機能
自動換気機能により、乾燥中の除湿と気密密封が容易になり、数週間にわたる高品質印刷が可能になります。

自動回転乾燥
乾燥プロセス中、フィラメントスプールは自動的に回転し、より均一に乾燥します。

15個のセンサーで検知
材料フロー監視機能を備えており、AMS からノズルまでの経路全体で、15個の戦略的センサーがインテリジェント ネットワークを形成し、供給速度、張力、フィラメントの先端位置、押し出し機の熱環境、および動的押し出し圧力の5つの主要パラメータを継続的に追跡します。
カッティングオプションの追加が可能

H2D Laser Full Combo
追加オプション・Laser Full Comboのご購入もしくは追加で、H2Dにレーザーカット・彫刻、カッティングプロッタ・ペンプロッタ機能を追加可能!
Bambu Lab H2Dの主な仕様
項目 | 内容 |
---|---|
製品名 | BambuLab H2D |
印刷方式 | FDM/FFF 熱溶解積層方式 |
造形サイズ | シングルノズル印刷: 325×230×325 mm³ デュアルノズル印刷: 300×230×325 mm³ (印刷範囲: 350×320×325 mm³) |
本体サイズ | 492×514×626 mm³ |
本体重量 | 31 kg |
ノズル径 | 標準付属: 0.4mm オプション: 0.2mm、0.4mm、0.6mm、0.8mm |
動作精度 | 50μm ※オプションのビジョンエンコーダー利用時 |
ノズル最高温度 | MAX 350℃ |
ヒートベッド最高温度 | MAX 120℃ |
チャンバー加熱温度 | MAX 65℃ |
ツールヘッド | 1,000 mm/s |
ツールヘッド最高加速度 | 20,000 mm/s² |
ホットエンドの最大流量 | 標準搭載ホットエンド 40 mm³/s(BambuABS) オプションの高流量ホットエンド 65 mm³/s(BambuABS) |
対応フィラメント | PLA, CoPE, PETG, TPU, PET, ABS, ASA, PA, PC, PPA, PPS それぞれのCF/GF混合を含む。またサポート材(PVA, BVOHなど) |
エアフィルター | プレフィルター G3グレード HEPAフィルター H12グレード 活性炭フィルター 粒状タイプ ココナッツシェル |
搭載センサー | ライブビューカメラ(解像度1920 x 1080) ノズルカメラ(解像度1920 x 1080) バーズアイカメラ(解像度3264 x 2448(装備とレーザ版)) ツールヘッドカメラ(解像度1920 x 1080) ドアセンサー フィラメント 外センサー フィラメント もつれセンサー フィラメント 走行距離測定 ※本体とAMS両方に搭載 停電回復機能 |
電力 | 電圧 100-120 VAC / 200-240 VAC, 50/60 Hz 最大消費電力 2200 W@220 V / 1320 W@110 V 平均消費電力 1050 W@220 V / 1050 W@110 V |
機械構成 | タッチスクリーン(5インチ 720*1280 タッチスクリーン) ストレージ Built-in 8 GB EMMC and USB Port コントロールインターフェース: タッチスクリーン、携帯アプリ、 PCソフト、ニューラル処理ユニット 2トップス |
ソフトウェア | Bambu Studio, Bambu Suite, Bambu Handy ※Super Slicer、PrusaSlicer、Cura などの標準をエクスポートする サードパーティのスライサーにも対応しますが、 サポート対象外となるほか、特定の高度なGコードなどの 機能はサポートされない場合があります。 |
サポート | windows/mac |
WI-FI | オペレーティング帯域: 2412-2472 MHz、5150-5850 MHz(FCC/CE) 2400-2483.5 MHz、5150-5850 MHz(SRRC) 対対応Wi-Fi周波数(EIRP): 2.4 GHz:< 23 dBm(FCC); < 20 dBm(CE/SRRC/MIC) 5.1 GHz – 5.3 GHz:< 23 dBm(FCC/CE/SRRC/MIC) 5.47 GHz – 5.725 GHz:< 30 dBm(CE); < 24 dBm(CE) 5.725 GHz – 5.85 GHz:< 30 dBm(FCC/SRRC); < 14 dBm(CE) Wi-Fiプロトコル: IEEE 802.11a/b/g/n |
保証について
3Dプリンター本体:ご購入日より1年間
※プレミアム保証加入により最大5年まで有償保守対応が可能。
※保証期間はご購入日が基準になります。
※保証は弊社よりご購入されたお客様に限ります。
※製品状態・使用方法等、マニュアルや各種ご案内に従ったうえで発生した不具合が対象になります。
※修理・交換対応後も、ご購入日からの保証期間は引き継ぎます。
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