Bambu Lab H2C
マルチカラー・マルチマテリアルの可能性を解き放ち、3Dプリントを新たな次元へ。
Vortecホットエンド交換システム
最小限のパージ廃材でマルチマテリアル造形
従来のシングルノズル式マルチマテリアル造形では、フィラメントを切り替えるたびに廃材を排出する「パージ」が必要でした。Vortekシステムは、ホットエンド全体を交換するインテリジェントな方式を採用し、これを根本から解決します。より高速でクリーン、そして無駄の少ない造形を実現します。
完全自動のフィラメント切り替え
Vortekシステムは、高い信頼性を誇るAMS（自動マテリアルシステム）とシームレスに連携。フィラメントの切り替え工程を完全自動化し、ツールヘッドへの手動ロードは一切不要です。
常に最も効率的な組み合わせを実現
Vortekシステムは、ホットエンド内にフィラメント情報を記録し、各ホットエンドに最適な素材を自動で対応付けます。7種類を超えるフィラメントを使用する場合も、最適な組み合わせを計算し、パージ廃材を最小限に抑えます。
Vortekが選ばれる理由
コンパクト設計で、より多くのフィラメントを
交換されるのはホットエンドのみのため、最大6個の交換式ホットエンドを搭載しても、造形エリアをほとんど犠牲にしません。より多くの素材、より多くの色、そして無限の可能性を1回の造形で。
8秒の誘導加熱
業界をリードする誘導加熱技術により、ノズルをわずか8秒で造形温度まで加熱。従来方式と比べて、素材切り替えごとの予熱時間を大幅に短縮します。
非接触設計による高い信頼性
当社は高い信頼性基準に基づき、酸化や接触不良が起こりやすい金属ピン接点を廃止。安定した高周波通信を実現する非接触型ソリューションを開発しました。 これにより、温度制御の精度とホットエンドの同期性能が飛躍的に向上しています。
ツールヘッドの数が、もう色の限界を決めることはありません。
従来のツールチェンジャー式プリンターのように、ツールヘッドの数で色数が制限されることはありません。H2Cは、並列接続されたAMSユニットにより、最大24種類の素材を一度の造形で使用可能。インテリジェントアルゴリズムがフィラメントとホットエンドの割り当てを最適化し、パージ廃材を最小限に抑えながら、卓越したマルチカラー・マルチマテリアル造形を実現します。
高性能造形のための密閉設計
シームレスな密閉構造と適応型エアフローシステムにより、H2Cはチャンバー温度を一定に保ちます。高性能素材の安定した造形を支えるとともに、空気清浄フィルターが作業環境を清潔で安全に保ちます。
完全自動ノズルオフセットキャリブレーション
誘導式ノズルオフセットキャリブレーションを完全自動化。手動調整・プレート設置・追加設定は一切不要です。わずか数分で、25ミクロン以内の高精度補正を完了します。*
フィラメント専用ホットエンド
H2CのVortekシステムでは、6つの交換式ホットエンドをそれぞれ特定のフィラメント専用として設定可能。これにより、一貫した品質と信頼性を確保します。さらにホットエンドはフィラメント情報を自動保存し、次回ロード時に即座に正しいホットエンドと同期します。
常に、最高品質の造形を。
高速造形の安定性と、リアルタイムのエラーディ-クション機能を強化。
PMSMサーボ押出機は最大10kmの押出力を発揮し、一般的なステッピングモーターと比べて約70%高い性能を実現。高流量造形時の安定性を大幅に向上させます。Bambu独自のサーボアーキテクチャは20kHzで抵抗と位置をサンプリングし、フィラメントの摩耗や詰まりをリアルタイムで検知します。
50µm の超高精度モーション制御
ビジョンエンコーダーにより、H2Cは距離に依存しない±50μm未満のモーション精度を実現（人の髪の毛よりも細かい精度です）。キャリブレーション時に発生するわずかな機械的ずれを自動で補正し、常に安定した高精度と最高の性能を維持します。
スムーズな表面、シャープなエッジ
H2Cは、押出機のサーボモーターとノズルに搭載された高解像度渦電流センサーの両方の検知機能を活用し、ノズル腔内圧力を測定しながら押出を精密に制御し、各フィラメントに応じて（PA）パラメータを自動キャリブレーションします。その結果、表面の滑らかさとエッジのシャープさがさらに向上します。
エンジニアリング素材対応
高性能素材の本来の力を引き出す
システムに搭載された7本すべてのノズルは、最高温度350 °Cまで到達可能。どのノズルでも、当社の全フィラメントラインナップを使用して造形できます。
65℃アクティブ加熱チャンバー
H2Cのアクティブ加熱チャンバーは最大65 °Cまで温度を制御。高温素材造形時の反りや変形を抑え、層間密着性を向上させることで、安定した高性能造形を実現します。
業界最高クラスのエアフィルターシステム
H2Cの三段階フィルターシステムは、エンジニアリング素材の造形に不可欠です。G3プレフィルター、H12HEPAフィルター、ココナッツシェル活性炭フィルターを組み合わせた高性能構成により、造形時に発生する臭気や有害微粒子を効果的に低減します。
AIが導く、シンプルな造形体験
フィラメントモニタリング
H2Cには、合計59個のセンサー*とクアッドカメラによるコンピュータビジョンシステムを搭載。これらを独自のニューラルアルゴリズムで統合し、造形中にリアルタイムで造形状態を解析します。わずかな異常もその場で検知し、トラブルシューティングを自動化。もはや専門知識は不要—プリンター自身が問題を解決します。
ノズルカメラ
H2Cには、AI解析を備えたマクロレンズ搭載ノズルカメラを内蔵。押出パターンを常時監視し、素材の付着・フィラメントの偏り・押出不良を即座に検出します。
プリント前チェックリスト
各プリントの開始前に、H2Cのビジョンシステムが「プリフライト検査」を実行します。造形面にゴミや異物がないかをスキャンし、プリント開始設定が正しく合っているかを自動で確認します。すべてが自動で検証されるため、毎回のプリントを理想的な状態でスタートできます。
安全性も、万全。
難燃素材で構成されたチャンバー構造
H2Cのチャンバーは完全難燃素材で構成されており、筐体全体で受動的な防火性能を確保。万が一の発熱時にも、高い安全性を保ちます。
マルチセンサーによるクローズドループ温度制御
H2Cは、すべての加熱コンポーネントをクローズドループ温度制御システムで管理。複数のセンサーからリアルタイムに取得したデータを照合し、安定かつ精密な温度制御を実現します。これにより、最適な温度範囲内で常に効率的かつ一貫した動作を維持します。
柔軟なネットワークセキュリティと接続性
H2Cは、どのデバイスからでも遠隔操作できるクラウド接続機能を搭載。セキュリティ要件の高い環境では完全オフラインモードに切り替えることで、物理的にネットワークを隔離した状態でも動作可能です。インターネット接続がなくても、プリンターの操作・ファイル送信・ファームウェア更新が行えます。さらに、上級ユーザー向けにデベロッパーモードを用意しており、MQTTポートを介してサードパーティソフトウェアやコンポーネントとの連携も可能です。
Bambu Lab H2C 主な仕様
造形方式
熱溶解積層法
本体
| 最大造形体積 | シングルノズル造形: 325×320×320 mm³ (左) シングルノズル造形: 305×320×325 mm³ (右) デュアルノズル造形: 300×320×325 mm³ 2ノズル合計造形容量: 330×320×325 mm³ |
| シャーシ | アルミニウムとスチール |
| 外フレーム | プラスチックとガラス |
外形寸法
| 外形寸法 | 492×514×626 mm³ |
| 正味重量 | 32.5 kg |
ツールヘッド
| 押出ギア | 焼入スチール |
| ノズル | 焼入スチール |
| 最高ノズル温度 | 350 °C |
| 対応ノズル穴直径 | 0.2 mm, 0.4 mm, 0.6 mm, 0.8 mm |
| フィラメントカッター | 内蔵 |
| 対応フィラメントの直径 | 1.75 mm |
| 押出モーター | Bambu Lab 高精度永久磁石同期モーター |
ヒートベッド
| ビルドプレート材料 | スチールプレート |
| 付属ビルドプレートタイプ | テクスチャー付きPEIプレート |
| 対応ビルドプレートタイプ | テクスチャー付きPEIプレート、スムーズPEIプレート |
| 最高ヒートベッド温度 | 120 °C |
速度
| ツールヘッドの最高速度 | 1000 mm/秒 |
| ツールヘッドの最大加速度 | 20,000 mm/秒² |
| ホットエンドの最大フロー | 40 mm³/s（テスト条件：直径250 mmの円形モデル、外壁1周／Bambu Lab ABS／造形温度280 ℃） |
チャンバー温度制御
| アクティブチャンバー加熱 | あり |
| 最高温度 | 65 °C |
空気清浄装置
| プレフィルターグレード | G3 |
| HEPAフィルターグレード | H12 |
| 活性炭フィルター | 粒状ヤシ殻 |
| VOCフィルター | あり |
| 粒子状物質フィルター | あり |
冷却
| パーツ冷却ファン | クローズループ制御 |
| ホットエンド冷却ファン | クローズループ制御 |
| メインコントロールボード用ファン | クローズループ制御 |
| チャンバー排気ファン | クローズループ制御 |
| チャンバー熱循環ファン | クローズループ制御 |
| 補助冷却ファン | クローズループ制御 |
| ツールヘッド強化冷却ファン | クローズループ制御 |
対応フィラメントタイプ
| 対応フィラメント： PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、PPS、PPA 対応カーボン・ガラス繊維強化フィラメント： PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA、PPS |
センサー
| ライブビューカメラ | 内蔵; 1920×1080 |
| ノズル カメラ | 内蔵; 1920×1080 |
| 俯瞰カメラ | 内蔵型（レーザー版に搭載）／3264×2448 解像度 |
| ツールヘッド カメラ | 内蔵; 1600×1200 |
| ドア センサー | あり |
| フィラメント切れ検出センサー | あり |
| フィラメント絡まり検出センサー | あり |
| フィラメント オドメトリー | AMSで対応 |
| 停電復帰 | あり |
電気要件
| 許容電圧 | 100–120 VAC、50/60 Hz |
| 最大出力* | 1250 W＠110 V |
| 標準電力 | 200 W＠110 V（単一ノズルでPLA造形時） |
作動温度
10℃～30℃
電子要件
| タッチスクリーン | 5 インチ タッチスクリーン (720×1280) |
| ストレージ | 内蔵 8 GB EMMC および USB ポート |
| 操作インターフェース | タッチスクリーン、モバイル アプリ、PC アプリ |
| モーションコントローラー | デュアルコアCortex-M4およびシングルコアCortex-M7 |
| アプリケーションプロセッサ | NPU搭載クアッドコアARM |
ソフトウェア関連
| スライサー | Bambu Studio標準G-codeを出力するサードパーティ製スライサー（SuperSlicer、PrusaSlicer、Curaなど）に対応しています。ただし、一部の高度な機能はご利用いただけない場合があります。 |
| 対応OS | MacOS、Windows、Linux |
ネットワーク制御
| 有線LAN | 非対応 |
| 無線LAN | Wi-Fi |
| ネットワーク物理スイッチ | 非対応 |
| 取り外し可能なネットワークモジュール | 非対応 |
| 802.1Xネットワークアクセス制御 | 非対応 |
Wi-Fi
| 動作周波数 | 2412 – 2472 MHz、5150 – 5850 MHz（FCC/CE）2400 – 2483.5 MHz、5150 – 5850 MHz（SRRC） |
| Wi-Fi 送信電力 (EIRP) | 2.4 GHz: <23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC)5 GHz Band1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)5 GHz Band3: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC)5 GHz Band4: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE) |
| Wi-Fi プロトコル | IEEE 802.11 a/b/g/n |
よくある質問
H2C AMSコンボおよびH2Cレーザーフルコンボには、合計8本のホットエンドと1台のAMS 2 Proが含まれます。右側ホットエンド（誘導式）：0.4 mm焼入鋼ホットエンド×4（うち1本は本体にプリインストール済み、3本は付属アクセサリボックスに同梱）。さらに0.2 mm誘導ホットエンド×1、0.6 mm誘導ホットエンド×1が付属します。左側ホットエンド（標準式）：0.4 mm焼入鋼ホットエンド×2（うち1本はプリインストール済み、1本はアクセサリボックスに同梱）。現時点のファームウェアでは「標準流量」と「高流量」の混合造形に対応していますが、異なるノズル径を同一造形で組み合わせる機能はまだサポートされていません。
Vortek の 6ホットエンド自動切り替えシステムを最大限に活用するには、予備の AMS とホットエンドの追加購入をおすすめします。具体的には、0.4 mm 誘導ホットエンド ×3（FAH051）、0.2 mm 左側ホットエンド ×1(FAH026) 、0.6 mm 左側ホットエンド(FAH024) ×1、AMS 2 Pro ×1、AMS HT ×1 です。
H2C コンボに付属の AMS 2 Pro と組み合わせることで、AMS 2 Pro ×2＋AMS HT ×1 の構成になります。
究極なセットアップでは、AMS 2 Pro（2 台）が右側の誘導ホットエンドに供給し、AMS HT が左側ホットエンドに供給します。これにより、左右どちらも AMS 対応となり、7ホットエンドの自動切り替えを最大限に活用できます。
上記以外にも、他のセットアップがあります。
マルチ AMS との接続：AMS HT を 2 台追加し、計 3 台の AMS ですべて右側ホットエンドに供給します。
将来のプラン（2026年予定）：フィラメント経路切替モジュールをリリース予定です。AMS 2 台のみで 7ホットエンドにフル対応し、左・右のフィラメント経路間で自由にフィラメントを切り替えられるようになります。
H2Cレーザー版は、10Wおよび40Wのレーザーモジュールの両方に対応し、ブレードカッティングモジュールにも互換性があります。レーザー非搭載モデルも標準でカッティング機能に対応しており、アップグレードキットを使用することでレーザー機能を追加できます。
H2DおよびH2Sユーザーは、Vortekアップグレードキットを導入することでH2Cへアップグレード可能です。
ただし、アップグレード作業は複雑かつ時間を要するため、Vortek体験を求める方にはH2C本体の直接購入を推奨します。
H2S／H2Dを先に購入して後からアップグレードする場合、追加費用が発生します。
Vortekアップグレードキットは、2026年初頭の発売を予定しています。
Vortekホットエンドラックが追加スペースを占有するため、H2Cの造形ベッドはH2Dよりわずかに小さく設計されています。そのため、ビルドプレートの互換性はありません。
ただし、ビジョンキャリブレーションプレート、レーザープラットフォーム、カッティングマットは、H2シリーズ全モデルで共通して使用できます。詳細については、Wikiをご参照ください。
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