L-DEVO F300TP PLUS
FDM 3Dプリンター「L-DEVO」のフラッグシップモデル
販売終了しました。
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高精度・大型印刷を可能にし、FDM 3Dプリンター業界を席巻したL-DEVOが、たくさんの「現場の声」をもとにさらなる進化を遂げました。
中でも重要な課題だった「レベル調整の難しさ」「ノズル詰まり」といった問題を解決し、他にもタッチパネルの大型化など、より使いやすく、安定した造形が行えるよう改良されています。
セミオートキャリブレーション搭載
面倒だった造形テーブルのレベル調整が「セミオート」になりました。ノズル部分に搭載した光学センサーによって距離を測定、見やすい大型「7インチタッチパネル」で調整方法を分かりやすくナビゲート。具体的に画面表示して調整方法を案内するため、これまで以上に「誰にでも簡単に」調整が可能です。
高い「操作性」を実現
F300TP PLUS では大きく見やすい7インチ高精細タッチパネルを採用。セミオートキャリブレーション機能も搭載で水平調整も簡単になりました。印刷中の細かなスピード調整、温度変更も印刷途中で操作可能。不意の停電時に便利な停電バックアップ機能も搭載。
フルカバー仕様 BuildTAK 標準装備
これまでオプションだった「ABS用保温カバー」が一体化。より保温力も高まりました。
また定着シートの「BuildTAK」も初期備品に加わり造形が安定して行えるようになりました。
新型ホットベッド
これまでのホットベッドヒーターをビルドプレート前面に広げ、ホットベッドの温度のムラを極力抑えました。
新型ノズル「V5」搭載
「ノズルが詰まりにくい」新型の「V5ノズル」を標準装備。これまでエラー原因として多かった「ノズル詰まり」を大幅に改善しました。またノズル温度はこれまでの250℃から「300℃」に上昇。これまでのエンプラはもちろん、高温域のフィラメントまで使用が可能になりました。
各種安全装備も充実
現場からのご要望が多かった「非常停止ボタン」を実装。フロント・トップドアも施錠可能に。
PLAでの造形には安全カバーをご使用ください
PLAは上部を開けたままの造形となりますので、専用の安全カバー（別売）をご用意しています。
主な仕様
| 製品名 | F300TP PLUS |
|---|---|
| 概要 | 機能・安全面でもさらに洗練された L-DEVOシリーズフラグシップモデル |
| 造形方式 | FDM（熱溶解積層法） |
| 本体材質 | スチール合金 |
| 本体サイズ | W504 x D504 (シャフト装着時674) x H1004 mm |
| 本体重量 | 約55Kg |
| 最大プリントエリア | W310 x D310 x H450 mm |
| ヘッド（ノズル）数 | 1 |
| ノズル穴径 | 0.4mm (オプションで0.2mm/0.8mm穴径もあり) |
| 最高ノズル温度 | 300℃ |
| 使用可能マテリアル | H-PLA ABS PolyMAX(PLA) PC-MAX(PC) PolyMide CoPA(ナイロン) ※1 PolyMide PA6-CF/PolyMide PA6-GF ※2 PolyFLX(TPU) ※3 PolySmooth(PVB) PolyLite(PLA) PolyLite(ABS) PolyLite(PETG) PolyLite(PC) ※1 PolyLite ASA ※1 |
| 使用フィラメント径 | 1.75mm |
| 積層ピッチ | 0.05 − 0.30mm ※4 |
| ホットテーブル | あり（最高120℃） |
| 透明カバー | あり（フルカバー仕様） 別途PLA用安全カバーオプション有 |
| サポート除去方法 | ブレークアウエイ方式 |
| 入力形式 | STL |
| データ転送方法 | USBケーブル(プリント開始後取り外し可能) USBメモリ |
| 付属スライスソフト | Fシリーズ専用 Cura 64bit (Windows 10以上推奨) |
| スライスソフト 使用環境 | 第5世代 インテル Core iシリーズ プロセッサー以上 メモリ 8GB以上 解像度 1024 x 768以上 |
| 最大プリント速度 | 80mm/s |
| 推奨プリント速度 | 40mm/s 以下 |
| 電源 | AC100V |
| 消費電力 | 600W |
| その他仕様 | BuildTAK標準装備, 新型V5ノズル標準装備, フルカバー標準装備, フィラメント切れ自動停止機能, セミオートキャリブレーション機能, 正面ドアセンサー内蔵(印刷中解放で自動停止), 印刷バックアップ機能, 庫内LED照明標準装備 非常停止ボタン装備 フロント・トップドア鍵付き |
| 付属品 | 取扱説明書 (USBメモリー内PDF), 保証書, PLAフィラメント (ホワイト１kg), マテリアルシャフト (一体型), USBメモリー (8GB), USBケーブル, 電源ケーブル, 六角レンチセット, 各種工具類, ガラスボード1枚, BuildTAK |
| カートンサイズ | W602 x D607 x H1130 mm + 木製パレット積み |
| 標準価格 | 720,000円（税別） |
※1 非常に湿気に弱いため、防湿、乾燥が行える環境が必要です。
※2 PolyMide PA6-CF/PolyMide PA6-GFを使用する場合は別売りの「PolyBox」「専用ノズル」が必要です。
※3 FLXを使用する場合は別売りの「FLX専用エクストルーダーヘッド」が必要です。
※4 0.05mmは条件付きの設定です。全てのデータを保証するものではございません。
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