Bambu Lab H2D Laser Full Combo

レーザーカッター搭載 省スペースのオールインワンマシン

    1台のマシン、4台分の価値

    ハイブリッドプロセスで新たな想像の可能性を解き放つ
    省スペースのオールインワンマシンワークスペースを有効活用

    レーザーカッター(彫刻・切断)

    彫刻と切断用の10Wと40Wの455nmレーザー

    デジタルカッティング

    薄紙やシートなどさまざまな素材を正確に切断

    ペンプロッタ

    お気に入りのペンをつかて、デジタルでデザインされた絵や文字を書き込むことができます。

    レーザーマシンとしての実力

    高出力455nmレーザー

    10Wレーザーなら5mmの合板を、40Wレーザーな15mmの合板を切断できます。

    エアアシスト

    高速空気をレーザー経路に送って冷却することで表面品質を向上させ、よりクリーンで正確な結果を保証します。

    非接触3Dメッシュ

    高度な光学式高さ測定により、物理的な接触なしに詳細な 3Dメッシュが作成され、曲面での精密なレーザー作業が可能になります。

    ※3Dメッシュ機能は、ファームウェアのアップデートにより製品リリース後まもなく利用可能になります。

    ロータリーアタッチメント

    回転アタッチメントを使用すると機能が拡張され、円筒、球、リングへのレーザー彫刻が可能に

    レーザー安全ウィンドウ

    ゴーグルを必要とせずにレーザー プロジェクトを安全に操作および監視します。

    空気清浄機

    オプションの空気清浄機により、屋内でのレーザー操作中でもきれいな空気が確保されます。

    ※空気清浄機はオプションで、別売となります。
    ※機器保全のために、強く使用を推奨します。

    Live Spatial Alignment

    H2D の BirdsEye カメラは、コンピュータービジョンアルゴリズムと組み合わせることで、最大0.3mmのトップ ビューアライメント精度を実現します。

    この高度な空間アライメントにより、ツールパスを画面を見ながら、材料上の適切な位置に配置できます。

    ※BirdsEye カメラはH2Dレーザーエディションにのみ装備されています。または、レーザーアップグレードキットで追加できます。

    印刷してカット カラフルなプロジェクトを簡単に作成

    グラフィック プリントを瞬時に正確なカットに変換します。

    Bambu Suite とグラフィック プリンターでデザインして印刷し、H2D を使用して切り抜きます。

    AIカメラがカットパスをグラフィックに自動的に合わせ、最小限の労力で完璧な位置合わせを実現します。

    画面を見ながら完璧な配置 材料効率を最大化し無駄を最小化

    BirdsEye カメラからのリアルタイム画像を活用して、Bambu Suite は、前のプロジェクトで残った合板など、材料の形状に応じてプロジェクトを自動的に配置できます。

    この機能により、あらゆる材料を最大限に活用できます。

    手動の設定は不要。
    レーザーフォーカスも厚み設定も自動。

    フルオートキャリブレーション

    1回のタップで自動レーザー焦点検証と材料測定が開始され、手動調整が不要になります。

    マテリアルコードシンク

    H2DはBambu公式素材上のQRコードを自動的にスキャンして、最適なプリセットを読み込みます。

    ※マテリアルCodeSyncは、Bambu 公式マテリアルでのみ動作します。

    高い安全設計

    H2D の高い安全性により、安心して作業することが可能です。

    内部センサーを利用して、敏感なアクティブ保護を提供し、潜在的な問題を防止します。

    特殊な空気循環およびレーザー安全システムにより、あらゆる状況で最適な安全性と優れた動作環境が保証されます。

    緊急停止と大音量ブザー

    H2D Laser Edition には緊急停止機能と可聴アラームが装備されており、ユーザーが安全上の問題を素早く特定し、機械の動作を簡単に一時停止できるように設計されています。

    難燃材料の使用

    火災安全保護のため、筐体全体に難燃性素材を採用しています。

    レーザー保護

    H2D Laser Editionには、レーザー操作を観察するユーザーの安全性を高めるために設計されたレーザー安全ウィンドウが標準装備されています。

    火気センサー

    H2D チャンバーには、火気を素早く検知するように設計された炎センサーが装備されています。

    火気が検知された場合、H2D ユニットはブザーを鳴らし、プッシュ通知を送信するように設定して、リスクを最小限に抑えることができます。

    さらに、ドアにはセンサーが装備されており、レーザー操作中にドアが開くと、トリガーが作動して緊急停止します。

    ※自動消火器はオプションとなり、別売りとなります。

    自動消火システム

    オプションのCO2消火システムもご用意しており、炎センサーによって作動し、より早く消火できるので、さらに安心です。

    マルチセンサー閉ループ温度制御

    H2Dは、すべての加熱コンポーネントに閉ループ温度制御システムを備えており、リアルタイムのセンサー データに基づいて温度を常に調整します。これにより、安定した正確な熱管理が保証され、デバイスは最適な温度範囲内で効率的かつ一貫して動作します。

    3Dプリンターのみの構成もございます

    Bambu Lab H2Dの主な仕様

    項目内容
    製品名BambuLab H2D
    印刷方式FDM/FFF 熱溶解積層方式
    造形サイズシングルノズル印刷: 325 × 230 × 325 mm³
    デュアルノズル印刷: 300 × 230 × 325 mm³
    (印刷範囲: 350 × 320 × 325 mm³)
    本体サイズ492 × 514 × 626 mm³
    本体重量31 kg
    ノズル径標準付属: 0.4mm
    オプション: 0.2mm、0.4mm、0.6mm、0.8mm
    動作精度50μm
    ※オプションのビジョンエンコーダー利用時
    ノズル最高温度MAX 350℃
    ヒートベッド最高温度MAX 120℃
    チャンバー加熱温度MAX 65℃
    ツールヘッド1,000 mm/s
    ツールヘッド最高加速度20,000 mm/s²
    ホットエンドの最大流量標準搭載ホットエンド
    40 mm³/s(BambuABS)
    オプションの高流量ホットエンド
    65 mm³/s(BambuABS)
    対応フィラメントPLA, CoPE, PETG, TPU, PET, ABS, ASA, PA, PC, PPA, PPS
    それぞれのCF/GF混合を含む。またサポート材(PVA, BVOHなど)
    エアフィルタープレフィルター
    G3グレード
    HEPAフィルター
    H12グレード
    活性炭フィルター
    粒状タイプ
    ココナッツシェル
    搭載センサーライブビューカメラ(解像度1920 x 1080)
    ノズルカメラ(解像度1920 x 1080)
    バーズアイカメラ(解像度3264 x 2448(装備とレーザ版))
    ツールヘッドカメラ(解像度1920 x 1080)
    ドアセンサー
    フィラメント 外センサー
    フィラメント もつれセンサー
    フィラメント 走行距離測定 ※本体とAMS両方に搭載
    停電回復機能
    電力電圧
    100-120 VAC / 200-240 VAC, 50/60 Hz
    最大消費電力
    2200 W@220 V / 1320 W@110 V
    平均消費電力
    1050 W@220 V / 1050 W@110 V
    機械構成タッチスクリーン(5インチ 720*1280 タッチスクリーン)
    ストレージ Built-in 8 GB EMMC and USB Port
    コントロールインターフェース: タッチスクリーン、携帯アプリ、
    PCソフト、ニューラル処理ユニット 2トップス
    ソフトウェアBambu Studio, Bambu Suite, Bambu Handy
    ※Super Slicer、PrusaSlicer、Cura などの標準をエクスポートする
    サードパーティのスライサーにも対応しますが、
    サポート対象外となるほか、特定の高度なGコードなどの
    機能はサポートされない場合があります。
    サポートwindows/mac
    WI-FIオペレーティング帯域:
    2412-2472 MHz、5150-5850 MHz(FCC/CE)
    2400-2483.5 MHz、5150-5850 MHz(SRRC)

    対対応Wi-Fi周波数(EIRP):
    2.4 GHz:< 23 dBm(FCC); < 20 dBm(CE/SRRC/MIC)
    5.1 GHz – 5.3 GHz:< 23 dBm(FCC/CE/SRRC/MIC)
    5.47 GHz – 5.725 GHz:< 30 dBm(CE); < 24 dBm(CE)
    5.725 GHz – 5.85 GHz:< 30 dBm(FCC/SRRC); < 14 dBm(CE)
    Wi-Fiプロトコル: IEEE 802.11a/b/g/n

    レーザーカッター

    項目内容
    レーザー彫刻エリア10W: 310 mm × 270 mm
    40W: 310 mm × 250 mm
    レーザ タイプ半導体 レーザー
    レーザー波長彫刻用レーザー: 455 nm ± 5 nm 青色光
    高さ測定用レーザー: 850 nm ± 5 nm 赤外線光
    レーザーパワー10 W ± 1 W; 40 W ± 2 W
    レーザ スポット 寸法10W: 0.03 mm * 0.14 mm
    40W: 0.14 mm * 0.2 mm
    動作環境温度0 °C-35 °C
    最大レーザー彫刻速度10W: 400 mm/s
    40W: 1000 mm/s
    最大レーザー切断厚10W: 5mm(木材合板)
    40W: 15mm (木材合板)
    レーザ モジュール安全性class4
    総合レーザー安全性class1
    レーザーXY 精度< 0.3 mm
    レーザーZ高さ測定方式micro LiDRA
    レーザーZ精度± 0.1mm
    発火検知機能搭載
    温度検知機能搭載
    ドア センサー搭載
    レーザ モジュールインストール検出搭載
    ロック機構搭載
    レーザ 安全性 ウィンドウレーザーエディションに標準装備
    スタンダードH2Dにもキットによるアップグレードが可能
    空気 アシスト ポンプレーザーエディションに標準装備
    スタンダードH2Dにもキットによるアップグレードが可能
    換気 パイプ アダプタ 外側 直径100mm
    レーザー彫刻対応材料木材、 ゴム、 金属 シート、 レザー、 アクリル(暗い色)、 石、 その他

    ■カッティングプロッタ

    切断 エリア300×285 mm²
    切断 マットタイプLightGrip/StrongGripカッティングマット
    ブレード タイプ45°×0.35 mm
    ブレード プレッシャー 範囲50 gf-600 gf
    最大切断厚0.5mm
    切断 マット タイプ 検出機能サポート
    切断対応材料紙、 ビニール、 レザー、 その他

    ■ペンプロッタ

    描画 エリア300×255 mm²
    サポート ペン 直径10.5 mm-12.5 mm

    ■カット・ペンプロッタ共通

    対応画像フォーマットBitmap Data,Vector Data
    ブレード / ペン 認識機能サポート

    保証について

    3Dプリンター本体:ご購入日より1年間

    ※プレミアム保証加入により最大5年まで有償保守対応が可能。
    ※保証期間はご購入日が基準になります。
    ※保証は弊社よりご購入されたお客様に限ります。
    ※製品状態・使用方法等、マニュアルや各種ご案内に従ったうえで発生した不具合が対象になります。
    ※修理・交換対応後も、ご購入日からの保証期間は引き継ぎます。

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